자일링스, 16nm 방산-등급 울트라스케일+ 제품 포트폴리오 출시

[테크월드=양대규 기자] 자일링스는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주와 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다. XQ 징크(Zynq) 울트라스케일+ MPSoC, RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex), 버텍스(Virtex) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안과 신뢰성을 필요로 하고, 크기·무게·전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주, 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션으로, TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상되었다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s·28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm Cortex-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다. 또한, 고속 4Gsps ADC 및 6.4Gsps DAC, Arm Mali-400 GPU, 4k60 H.265/H.264 비디오 코덱 기능을 비롯해 55℃~125℃ 온도범위와 256bit PUF(Physical Unclonable Function)를 지원하는 견고한 패키지를 옵션으로 이용할 수 있다.

이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간, 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

자일링스의 항공우주·방위 사업부문 선임이사인 데이비드 감바(David Gamba)는 “자일링스는 30년 이상 항공우주와 방위 산업 분야에 역점을 두고 오랜 경험을 구축해 왔으며, 이번에 업계 최고 수준의 최첨단 방산-등급의 제품 포트폴리오를 발표하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며, “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일, 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현되었으며, 고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션을 갖추고 있다”고 밝혔다.