[테크월드=양대규 기자] 반도체 산업에서는 미세공정 기술 혁신과 그에 따른 새로운 소재 개발에 대한 끊임없는 탐구를 요하고 있다. 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 5월 17일 서울 코엑스에서 반도체전자재료 기술컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea를 개최한다. 컨퍼런스는 노광, 세정, 패키징과 같은 반도체 주요 공정에서 주목받고 있는 재료 기술과 향후 도전과제에 대한 글로벌 전문가들의 발표를 통해 반도체 재료의 현재와 미래를 조망하는 자리이다.
본 컨퍼런스는 “혁신을 앞당기는 반도체 재료(Materials Accelerating Innovation)”라는 주제를 가지고, ▲팬아웃 패키징 재료, ▲미세공정에서의 세정기술, ▲주요 공정 재료 기술, ▲EUV와 3D낸드, ▲파티클 오염 관리, ▲반도체 제조사와 재료사의 상생방안과 같은 주제들을 심도 깊게 다룰 예정이다.
SMC Korea는 세 명의 기조연설자의 발표가 준비되어 있다. Imec의 스벤 반 엘쇼흐트(Sven Van Elshocht) R&D매니저가 미세공정에 따른 반도체 소재의 도전과제를, ASML의 로데릭 반 에스(Roderik Van Es)디렉터가 EUV 리소그래피 HVM(High Volume Manufacturing)단계에 대해, 램리서치의 김병희 상무는 x나노 진입하면서 로직과 메모리 공정에서 도전과제에 대한 발표를 각각 한다. 이 외에도 삼성전자, SK하이닉스, ASM, 도쿄일렉트론, 링스 컨설팅, 바스프, 삼성전기, 유니버설 디스플레이 코퍼레이션, 인테그리스, 파티클 메저링 시스템스에서 참여하는 10명의 전문가의 발표를 들을 수 있다.
한국SEMI의 조현대 대표는 “미세공정에서 반도체 재료는 지속적으로 해결해야하는 중요한 과제”라며, “SMC Korea는 재료사 뿐만 아니라 장비사와 반도체 제조사의 다양한 관점에서 반도체 재료에 대해 조망할 수 있는 유일한 글로벌 컨퍼런스일 것”이라고 말했다.
행사는 SEMI가 주최하고, 다우케미칼, 머크, 바스프, 버슘머트리얼즈, 원익머트리얼즈, 인테그리스, 한솔케미칼이 공식 후원한다.
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