SEMI-테크서치, 2017년 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 발표

[테크월드=양대규 기자] SEMI와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)이 반도체 포장재 시장에 대한 포괄적인 시장조사 연구인 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 보고서 제 8판을 발표했다. 보고서에 따르면 2017년 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 167억 달러의 매출을 기록했다.

양사는 보고서를 위한 정보를 수집하기 위하여 130여개 반도체 제조업체, 패키징 공급업체, 팹리스 반도체 업체 등과의 인터뷰를 실시했다. 보고서는 기판(Substrates), 리드 프레임(Leadframes), 본딩 와이어(Bonding wire), 몰드 컴파운드(Mold compounds), 언더필(Underfill) 소재, 액상 봉지재(Liquid Encapsulants), 다이어태치(Die Attach) 소재, 솔더볼(Solder Balls), WLP 다이일렉트릭(Wafer Level Package Dielectrics), 웨이퍼 레벨 케미컬 플레이팅(Wafer-Level Plating Chemical) 부문을 다루고 있다.

보고서에 따르면, 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비가 줄어들었지만, 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 하락분이 상쇄됐다. 하지만 뜻밖의 소득을 가져다 준 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다.

보고서는 자동차 전장분야와 고성능 컴퓨팅의 성장에도 불구하고, 지속적인 가격 압박과 소재 소비 감소로 인해 향후 소재분야 수익 성장이 꾸준히 한 자리에 머무를 것이라 전망한다. 또한, 관련 반도체 소재 시장이 2021년 178억 달러에 도달할 것으로 내다보고 있다. IC 리드프레임(Leadframe), 언더필(Underfill), 구리선은 소재 부문에서 2021년까지 한 자리 수 성장할 것으로 보인다. 

암호화폐를 위한 플립칩 기판 판매에 참여하고 있는 라미네이트 기판 공급업체들은 2017년 볼륨 증가를 경험했으나, 멀티다이 솔루션 사용 증가와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)를 비롯해 WLP로 전환이 이뤄지면서 타격을 입어 성장이 둔화되고 있다. WLP 다이일렉트릭(Dielectrics) 및 케미컬 플레이팅 공급업체들은 어드밴스트 패키징 도입이 지속됨에 따라 큰 폭의 성장을 할 것이다. 

보고서에 포함된 주요 내용은
▲라미네이트 기판은 2017년 매출 60억 달러 이상으로 소재 시장에서 가장 큰 수익을 내는 부문이다.
▲전반적인 리드프레임 출하 연평균 성장률은 2017년에서 2021년까지 3.9퍼센트로 예상되며, LFCSP (QFN 타입)은 연평균 8%의 성장으로 가장 높은 성장을 기록할 것이다. 
▲5년간의 하락세 이후, 2016년과 2017년 증가한 골드와이어(Gold Wire) 출하량은 2017년 출하된 전체 본딩 와이어 출하량의 37퍼센트에 해당한다.
▲액상 봉지재(Liquid Encapsulant) 수익은 2017년 총 13억 달러로 2021년까지 한 자리 수 성장이 예상된다. 동기간, LED 패키징 애플리케이션은 시장에서 가격 인하 압박이 지속됨에도 수익을 주도하고 있다.
▲다이어태치(Die Attach) 소재 수익은 2017년 7억 4100만 달러이며, 2021년까지 한 자리 수 성장이 지속될 것이다. DAF(Die Attach Film) 소재는 단위 성장폭은 더 높겠지만, 가격 하락 추세는 지속될 것이다.
▲솔더볼(Solder Ball) 수익은 2017년 2억 3100만 달러이다. 수익 전망은 금속(Metal) 가격 변동에 따라 달라진다.
▲웨이퍼 레벨 케미컬 플레이팅(Wafer-Level Plating Chemical) 시장에 대한 2017년 지출액은 2억 6300만 달러이며, 2021년까지 큰 폭의 성장이 예측된다. RDL과 카파필러(Cu pillar)가 주요한 성장 부문으로 예상된다.