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인텔, 엔비디아 견제해 결국 경쟁사 AMD 손잡다

기사승인 2017.11.09  17:03:26

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- 인텔의 CPU, AMD의 GPU 탑재된 노트북 PC용 ‘코어 H’ 프로세서’

[EPNC=이나리 기자] 인텔이 빠르게 성장하는 엔비디아에 위협을 느끼고 결국 오랜 경쟁자인 AMD와 손잡았다. 인텔은 자사의 CPU와 AMD의 외장 GPU를 활용해 게이밍 노트북 PC를 보다 강화한다는 전략이다. 

인텔과 AMD는 1980년대 초반 PC의 태동기부터 x86 CPU 시장을 놓고 30년 간 치열한 경쟁을 벌여왔다. 대부분 인텔이 우위였으나 2000년대 초반 AMD는 인텔의 점유율을 위협할 만큼 공격적으로 성장했다. 

이번에 공개한 제품은 노트북 PC용 ‘코어 H' 프로세서다. 인텔의 CPU와 AMD의 외장 GPU를 1개의 패키지로 묶었다. 대부분의 노트북은 내장 GPU를 사용해 게이밍 등 그래픽 성능이 떨어지는데, 코어 H를 사용할 경우 외장 GPU를 장착한 데스크탑 PC 수준의 게이밍 성능을 노트북에서도 즐길 수 있다. 

‘코어 H 프로세서’

인텔이 AMD와 손을 잡은 이유는 인텔이 내장 GPU는 만들 수 있지만 외장 GPU의 제조 능력이 없기 때문으로 분석된다. 최근의 PC 시장은 강력한 외장 GPU를 사용한 게이밍 PC만이 유일한 성장 동력이다. 이런 이유로 인텔은 선택의 여지 없이 게이밍 PC 시장에 집중할 수 밖에 없다. 

도현우 미래에셋대우 연구원은 “과거 같으면 인텔은 경쟁 상대인 AMD보다는 엔비디아의 제품을 사용했겠지만, 최근 엔비디아는 AI 시장의 GPU 부각으로 인텔의 강력한 경쟁 상대로 떠오르고 있다”며 “따라서 인텔은 AMD보다는 엔비디아가 훨씬 큰 위협이라고 판단하고 AMD를 선택한 것”으로 추정한다고 말했다. 
 
인텔이 공개한 ‘코어 H’ 프로세서’는 2.5D 패키지 적용과 HBM2(High Bandwidth Memory) 탑재가 특징이다. 2.5D 패키지엔 인텔이 과거부터 밀고 있는 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)라는 기술을 처음으로 적용했다. 

2.5D 패키지는 CPU와 GPU 등 로직 반도체와 HBM 등 메모리 반도체를 실리콘 인터포저라는 기판 위에 놓고 고속 인터페이스로 묶어 1개의 패키지로 제조하는 기술이다. 인텔의 EMIB는 비싼 실리콘 인터포저 대신 일반 기판을 사용하고 특수 실리콘 조각 1개로 칩들을 연결해서 가격이 저렴하다. HBM은 2.5D 패키지에 탑재되는 고성능 DRAM이다. 엔비디아 등이 제조하는 AI용 고속 프로세서도 2.5D 패키지를 적용하고 있다.

따라서 업계는 인텔과 AMD의 협업 제품을 시작으로 2.5D 패키지 시장이 앞으로 매우 커질 것으로 전망했다. 또 게이밍과 머신러닝 등의 수요로 GPU 시장 성장이 가속화될 전망이다. 더불어 DRAM 시장 성장에 촉매 역할을 할 것이다. '코어 H’ 프로세서에 탑재된 HBM은 일반 DRAM 대비 단가가 5배 이상 비싸고, HBM2는 현재 전 세계에서 삼성전자만 유일하게 만들 수 있다. 따라서 인텔과 AMD의 협업은 HBM2 시장 성장도 가속화시켜 삼성전자에게도 호재다.

이나리 기자 narilee@epnc.co.kr

<저작권자 © EP&C News 무단전재 및 재배포금지>
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