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마우저, 사이프레스의 다중 칩 패키지 판매

기사승인 2017.09.13  17:08:37

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- 'S71KL512SC0' 하이퍼플래시, 하이퍼램

[EPNC=정환용 기자] 마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor)의 ‘S71KL512SC0’ 하이퍼플래시(HyperFlash), 하이퍼램(HyperRAM) 다중 칩 패키지를 판매한다고 밝혔다.

통신 장비, 산업용 애플리케이션, 고성능 IoT 제품 등을 목표로 설계된 이 메모리 서브시스템 솔루션은, 빠른 부팅과 인스턴트온 기능을 위한 고속 NOR 플래시 메모리와 확장 스크래치패드 메모리를 위한 셀프리프레시 DRAM을 소형 풋프린트의 LPC(Low-Pin-Count) 패키지에 결합한 것이 특징이다. 따라서 공간 제약이 따르고, 비용 최적화된 임베디드 설계에 적합하다.

사이프레스의 S71KL512SC0 MCP는 사이프레스의 하이퍼버스(HyperBus) 인터페이스를 기반으로 설계돼, 응답 시간 감소와 사용자 경험 증가 같은 특징을 갖춘 빠른 시스템을 구현할 수 있다. 하이퍼플래시 512Mb, 하이퍼램 64M의 성능을 갖췄으며, 기존 SDRAM과 Quad SPI 솔루션보다 핀 수는 70%, 설치공간은 77% 감소한 다중 칩 패키지 솔루션이다.

S71KL512SC0 디바이스는 디스크리트 하이퍼플래스, 하이퍼램 제품과 설치공간을 공유하는 24 ball FBGA 패키지로 생산된다. 이렇게 단일 패드형 레이아웃과 공통 설치공간을 이용해 엔지니어들은 디스크리트 장치 또는 하이퍼플래스, 하이퍼램 MCP를 지원할 수 있어, 제품 주기 중 언제라도 유연하게 설계를 변경할 수 있다. 전체 보드 레이아웃에는 영향을 미치지 않아 중요한 개발 시간과 비용을 절약할 수 있다.

정환용 기자 hyjeong@epnc.co.kr

<저작권자 © EP&C News 무단전재 및 재배포금지>
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