[테크월드=이나리 기자] 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 7월 북미반도체 총 장비출하액이 22억 7000만 달러라고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 7월 출하액은 지난 달 6월 장비출하액 23억 달러보다 1.4% 하락했으며, 전년도 7월 출하액 17억 1000만 달러와 비교해서는 32.8% 상승한 수치를 보였다.

7월 전공정장비 출하액은 19억 9000만 달러로, 지난 6월 19억 7000만 달러보다 0.2% 증가했으며, 전년도 7월 출하액 14억 5000만 달러보다 37.1% 상승했다. (전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함함) 

7월 북미반도체장비산업 출하액

7월 후공정장비 출하액은 2억 9000만달러로, 지난 6월 출하액 3억 2000만 달러보다 11% 하락했고, 지난해 7월 출하액 2억 6000만 달러보다 9.5% 증가했다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리, 패키징, 테스트 장비를 포함한다.  

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “7월 장비 출하액이 지난달 대비 약세를 보이기는 했지만 상반기 전체로 보면 장비 출하는 급등했다"며, “월별 연간 장비 출하 증가율은 상당한 폭으로 증가하고 있으며, 2017년은 기록적인 한해가 될 것으로 보인다”고 말했다.  

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