[테크월드=이나리 기자] KLA-텐코(KLA-Tencor Corporation) 는 신형 플래시스캔(FlashScan) 레티클 블랭크 검사 제품군을 발표했다.
KLA-텐코 는 1978년 처음으로 검사 시스템을 도입한 이래로 패턴 레티클 검사 분야에서 중대한 역할을 해왔지만, 새로 출시된 플래시스캔 제품군은 레티클 블랭크 검사 전용 제품 시장으로 진출한다는 데에 그 의미가 있다.
레티클 블랭크 검사 시스템은 블랭크 제조업체에서 공정 개발, 양산 과정 중에 결함 관리를 위해 구매하며, 레티클 제조업체(마스크 숍)에서 예정된 검사 시행, 툴 모니터링, 공정 제어의 용도로 구매하고 있다. 플래시스캔 시스템은 광학 또는 극자외선(EUV) 노광용으로 고안한 레티클 블랭크를 검사할 수 있다.
KLA-텐코 의 레티클 및 광대역 웨이퍼 검사 부문 전반 관리자인 야린 시옹(Yalin Xiong) 박사는 “발전적 노광(Advanced lithography)은 잘 특성화한 레티클 블랭크부터 시작한다”며, “결함이 없는 EUV 블랭크는 제조하기 극히 까다롭기로 악명이 높다. 비용도 많이 들고, EUV 노광이 차세대 칩 제조에 가져다줄 수 있는 여러 가지 이점을 누릴 수 있는 시점이 늦춰지고 있다”고 말했다.
이어서 그는 “KLA-텐코 의 신형 플래시스캔 블랭크 검사기는 빈 기판, 흡수층(absorber film), 감광 코팅면 등에 존재하는 광범위한 결함 유형을 포착할 수 있다. 또 이 시스템은 현재 시중에서 구할 수 있는 다른 시스템에 비해 처리량과 감도가 월등한 것이 특징으로 블랭크 제조업체와 마스크 숍 측면에서는 학습 주기의 속도가 빨라지는 효과도 있다”고 말했다.
플래시스캔 시스템은 KLA-텐코의 웨이퍼 결함 검사 포트폴리오 특유의 레이저 산란 기술을 활용해 현재 생산 또는 개발 중인 여타 모든 광학 및 EUV 블랭크의 감도와 속도 요구사항에 부합한다. 레티클 검사 시장에서 유일무이한 3채널 컬렉터는 감광 코팅 면의 핀홀이나 블랭크 제조 또는 운송 도중에 나타날 수 있는 떨어진(fall-on) 입자 등과 같은 여러 가지 유형의 레티클 블랭크 결함을 감지해 크기를 알아내고 구별할 수 있도록 고안됐다.
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