삼성전자·SK하이닉스의 2024 반도체 전략은?

삼성전자, HBM3 비중 확대 및 ASML 협업 기대
SK하이닉스, HBM 중심으로 AI 인프라 시장 우위 선점

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 전 세계 반도체 시장이 올해를 기점으로 반등이 예상되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 역시 2024년 전망과 계획을 발표하며 세계 반도체 시장에서 선두 유지를 위한 전략 강화에 나서고 있다.

삼성전자 DS부문 경계현 사장, 산업통상자원부 이창양 장관, 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장(사진 왼쪽부터) [사진=삼성전자]

▶삼성전자, HBM3 비중 확대 및 ASML 협업 기대

삼성전자는 2024년은 거시경제의 불확실성이 상존할 것으로 예상되나 메모리 시황과 IT 수요의 회복이 될 것으로 판단해 메모리 부문에서는 HBM3E의 비중을 확대하고 파운드리에서는 GAA(Gate-All-Around) 기술을 통해 3나노 2세대 공정 양산을 통해 기술 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

우선 삼성전자는 DS 부문에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처 신규 수주를 지속 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

메모리는 재고 건전화 및 고용량화 추세 등으로 수요 회복이 전망되는 가운데, 첨단공정 제품 판매를 적극 확대할 계획이다. 또 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 ▲HBM3 ▲HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다.

파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 ▲고성능컴퓨팅 ▲차량 ▲소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다.

그러나 최근 본지에서 보도한 바와 같이 현재 삼성 파운드리 3나노 반도체 수주는 2024년 해결해야 할 가장 큰 과제다.

삼성전자는 “최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직 반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했으며 올해부터 본격적인 양산 및 사업 확대가 기대된다”고 말했다.

아울러 삼성전자는 지난해 12월 네덜란드 방문에서 ASML과 1조 원을 투자해 국내에 R&D 센터 설립하는 MOU를 체결함에 따라 향후 2나노 반도체 개발 가속화가 기대된다.

당시 경계현 사장은 “ASML의 ‘하이 NA EUV(하이 뉴메리컬어퍼처 극자외선)’ 장비에 대한 기술적 우선권을 갖게 됐다”고 언급했듯이 TSMC와 인텔과의 2나노 기술 개발 경쟁에서 한발 앞설 것으로 예상된다.

▶SK하이닉스, HBM 중심으로 AI 인프라 시장 우위 선점

SK하이닉스는 지난해 고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품들의 판매가 호조를 보인 가운데 2024년 역시 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘리기로 했다.

최태원 SK 회장이 지난해 용인 반도체 클러스터 현장사무소에서 SK하이닉스 박정호 부회장, 곽노정 사장(사진 오른쪽부터)이 참석한 가운데 관계자들을 격려하고 있다. [사진=SK하이닉스]

아울러 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편 HBM과 TSV에 대한 투자를 확대한다는 계획이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 지난 3분기 경영실적 발표에서 “당사는 고성능 메모리 시장을 선도하면서 미래 AI 인프라의 핵심이 될 회사로 탄탄하게 자리매김하고 있다”며 “앞으로 HBM, DDR5 등 당사가 글로벌 수위를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것이며 고성능 프리미엄 메모리 1등 공급자로서의 입지를 지속 강화해 나가겠다”고 말했다.

특히 SK하이닉스는 2024년 조직개편과 임원인사를 통해 미래 AI 인프라 시장에서 경쟁 우위를 유지한다는 목표로 'AI Infra' 조직을 신설하기로 했다.

'AI Infra’ 산하에 지금까지 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM Business'가 신설되고 기존 ‘GSM(Global Sales & Marketing)’ 조직도 함께 편제된다.

아울러 ‘AI Infra’ 산하에 'AI&Next' 조직이 신설돼 차세대 HBM 등 AI 시대 기술 발전에 따라 파생되는 새로운 시장을 발굴, 개척하는 패스파인딩 업무를 주도하기로 했다.

SK하이닉스는 “올해 도전적인 글로벌 경영환경에서 당사는 다운턴 위기를 이겨내면서 HBM을 중심으로 AI 메모리를 선도하는 기술 경쟁력을 시장에서 확고하게 인정받았다”며 “이런 흐름에 맞춰 이번 조직개편과 임원인사를 통해 회사의 AI 기술 경쟁력을 한층 공고히 하는 한편 고객 요구와 기술 트렌드에 부합하는 혁신을 선도하고자 한다”고 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 120조 원을 투자해 4개의 반도체 공장을 건설키로 했으며 2025년 3월 첫 번째 공장을 착공하고 2027년 5월 준공하는 것이 목표다.

SK 최태원 회장은 공사 현장 방문 당시 “용인 클러스터는 SK하이닉스 역사상 가장 계획적이고도 전략적으로 추진되는 프로젝트”라며 “클러스터 성공을 위한 경쟁력을 확보하는데 최선을 다해 달라”고 당부했다.

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