네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 반도체 후공정(OSAT) 기업인 네패스가 nSiP를 적용한 제품을 19일에 처음 양산, 출하했다고 밝혔다.

이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 기판을 사용하지 않는(substrate-less) 패키지로 생산한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상과 칩 크기 소형화 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에서 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다.

네패스 고유 기술인 nSiP은 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼 레벨 패키지 기반의 초소형 멀티칩 모듈(Multi-chip module) 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능을 향상할 수 있다.

또 최근 공급난을 겪고 있는 기판 등 고가 부품 수급 영향을 받지 않아 장기간 안정적으로 공급망을 관리할 수 있다.

김남철 네패스 반도체사업부 사장은 “이번 양산을 통해 고객 요구 사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며 “이번 제품 적용을 시작으로 기판 기반 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로서 nSiP이 적극 활용될 것으로 기대한다”고 말했다.