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총 32건
[TECH한주] 네패스, 반도체 패키징으로 떠오르나
2024-04-01 08:00
주가영 기자
이미지기사
EVG, NanoCleave 레이어 릴리즈 신기술 발표
2024-01-30 11:29
박규찬 기자
이미지기사
[한장TECH] 반도체 미세화 공정의 끝은 어디일까?
2023-09-01 18:00
박규찬 기자
이미지기사
‘2나노’ 무기 선공 TSMC…삼성전자, 추격 나서나
2023-06-08 11:00
김창수 기자
이미지기사
ISC, 차세대 포고핀·포고 소켓으로 글로벌 시장 공략
2022-10-25 09:10
노태민 기자
이미지기사
EVG, 반도체 3D 공정 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 기술 발표
2022-09-22 15:20
노태민 기자
이미지기사
ACM리서치, GaN·SiC 화합물 반도체 세척·패키지 장비 출시
2022-02-04 16:14
서유덕 기자
이미지기사
‘FOWLP’ 반도체 패키지 기술과 메가필러 공정 과제
2020-08-25 13:19
램리서치
이미지기사
네패스, 데카 팬아웃패키지 팹 인수
2019-10-02 10:22
선연수 기자
이미지기사
자이스, 반도체 패키징 불량분석용 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 출시
2019-01-24 15:32
양대규 기자
이미지기사
네패스, '4차산업혁명 선도기업' 국무총리표창 수상
2018-10-17 09:14
양대규 기자
이미지기사
네패스, FOWLP를 활용한 인공지능 3D IC 개발 국책과제 최종 선정
2018-05-18 17:03
양대규 기자
바른전자, 삼성전자·ASE코리아 출신 서정우 본부장 영입
2018-04-24 18:47
양대규 기자
이미지기사
앤시스코리아-카이스트, 산학협력 성과 공개
2018-03-05 14:44
정환용 기자
네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표"⑥
2018-02-07 14:46
이나리 기자
이미지기사
네패스, 인공지능 ·패키지 기술 소개 ‘2017 커스터머 데이’성료
2017-11-09 09:41
이나리 기자
이미지기사
네패스, ‘미국 IWLPC 2017’서 PLP와 FOWLP 솔루션 공개
2017-10-19 09:51
이나리 기자
이미지기사
‘FOWLP 기술’ 애플 A11으로 잠재력 확인! 이제 퀄컴·삼성 차례
2017-09-19 17:48
이나리 기자
이미지기사
중국 장쑤성 성장 "장쑤네패스 FOWLP 기술 높은 관심"
2017-02-17 10:22
이나리 기자
이미지기사
국내 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘코리아 2017' 개막
2017-02-07 17:38
이나리 기자
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